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低压注塑成型工艺

Low pressure injection molding process


      低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的Technomelt 系列特种热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。北京白帆商贸有限公司恭候您的光临!咨询电话:010-60217669



应用于传感器及开关:包封微动开关,各类(温度,压力)传感器等,可达到防水、防潮、防尘、缓冲击等功效。
防水连接器:低压注塑成型热溶材料的柔韧性使包封后的连接器能够更好地消除应力,其粘接性能则起到了水密封
线路板的包封:由于注塑压力低,对封装的印刷线路板不会产生任何损坏。(1)

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